Máquina de corte por láser UV FPC / PCB (RTC - U460)

FPC / PCB 板 UV 激光 切割机 (RTC- U460)

概述:

FPC / PCB 激光 切割机 以 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 由 的 的 的 的 由 切割 系统 的设备.

特点:

* 全 自动 控制, PC + QC 软体 控制, Windows 10 操作 系统.

的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 自动化, 大幅 的 的 效率, 是 大幅 提高 FPC 和 PCB加工 的 的 的.

* 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的

* 完全 自动 自动: 采采 高 精度 CCD 自动 定位, 对焦, 使 定位 快速 准确, 精度 高, 无需 无需 干预 操作 简单, 实现 同 键式 键式, 实现 同 键式键式 模式.

* 自动化 的 的 的 采 的 的 的 的 采 的 的 的 采 采 的 的 的 采 的 的 的 的 的调整

* 废气 处理 系统: 吸 风 系统 可以 将 切割 废气 全部 消除, 避免 了 对 操作 人员 的 危害 及 对 环境 的 污染.

* 高性能 激光器: 采用 国际 一线 品牌 的 固态 紫外 激光器, 具有 光束 质量 好, 聚焦 光斑 小, 功率 分布 均匀, 热 效应 小, 切 缝 宽度 小, 切割 质量 高等 优点 是 完美 切割 品质 的 保证.

* 分 块, 分层, 指定 块 或 选择 区域 切割 并 直接 成型, 切割 边缘 齐整 圆 顺, 光滑 无 毛刺, 无 溢 胶. 产品 可以 矩阵 排列 多个 进行 自动 定位 切割, 特别 适合 精细, 高难度, 复杂的 图案 等 外型 的 切割.

* 简单 易学 软件: 自主 研发 的 基于 de Windows 系统 的 控制 软件, 易 操作 的 中文 界面, 友好 美观, 功能 强大 多样, 操作 简单 方便.

* 可以 接入 shopflow \ ccsme 系统.

应用 领域:

PCB 多 拼板 切割 FPC 软 板 切割 手机 摄像 关 模组 软硬 接合 板 等等 ..

激光器 10W

激光器: 紫光 激光器

坚固 耐用 robusta y fiable

全球 超过 50000 家 应用

使用寿命 大于 20000 小时

X.Y 运动 平台

采用 大理石 平台 + 无 铁心 直线 电机 组合.

单 工 位 操作

操作 软件

LASER_SCAN 专业, 友好, 简单 的 切割 软件

在 简化 切割 操作 处理 步骤 过程 的 同时, 提升 效率, 操作 直观 简单, 调入 文件, 从 专家 参数 库 中选 择 相应 参数, 即可 开始 切割. 简单 友好 的 界面, 菜单 明确 易懂, 并 一一 提示 到操作 者, 即可 完成 加工 任务.

CCD 系统

高 分辩率 彩色 工业 相机 + 视觉 图像 处理 系统.

加工 优点

聚焦 后 极细 的 激光 光束 如同 刀具, 可 将 物体 表面 材料 逐 点 去除, 其 先进性 在于 切割 过程 位于 非 接触 加工, 可 避免 产生 机械 挤压 或 机械 应力 所 造成 的 损伤. 由于 激光 具 焦 后 的光斑 很小, 热 影响 区域 小, 加工 精细, 因此 可以 完成 常规 方法 无法 实现 的 工艺.

成本 低, 全自动, 易 操作

激光 加工 使用 的 刀具 是 聚焦 后 的 光 点, 加工 速度 快, 且 仅需 电力 消耗, 无需 额外 增添 其它 设备 和 材料, 加工成本 低廉. 激光 加工 由 计算机 自动控制, 生产 时 不需 人为 干预.

符合 环保 要求

激光 加工 无毒 无害, 加工 的 产品 超越 各国 的 生产 环保 要求, 是 一种 安全 清洁 的 加工 方式

实现 零 积压 库存

激光 加工 的 灵活性 强, 变化 方便, 由 电脑 控制 输出, 无 最小 加工 批量 要求, 你 可 针对 不同 客户 的 订单 来 标记 产品, 可 轻松 实现 柔性 订制 和 差异 化 生产, 从而 降低 产品 积压 的 风险.

优势

激光 切割 机 可采用 在线 作业, 大幅 提高 生产 效率, 是 专 为 摄像 头 模组, FPC, PCB 加工 量身 打造 的 设备.

高效, 快速 FPC, 覆盖 膜 开窗, 指纹 识别 芯片 切割, TF 内存 卡 分 板, 摄像 头 模组 切割 分 板 等 应用.

二维 码 打 码 功能: 实现 二维 码 打 码 激光 切割

振 镜 校正: 振 镜 自动 校正, 校正 参数 自动 保存

安全 与 防护

防护 1: 切割 路径 改进, 切割 过程 中, 平台 Y 轴向 远离 操作 员 的 方向 移动 【. 即 面对 操作 员 从 外向 里 运动】

防护 2: 正面 前端 配 有 \"2 个 PARADA \" 功能 键; 显示屏 旁 配 有.

\"Parada de emergencia \"; 切割 软件 界面 配 \"STOP \" 控制 键.

防护 3: 设备 贴 有 \"安全 防护 警示 标签 \".

防护 4: 配 安全 防护 门.

防护 5: 专门 激光 设备 安全 操作 培训 讲座

UV 激光 切割 机技术 参数

型号:RTC- U460

项目	参数	备注
- ● 主机 规格
主机 尺寸 约	左右 宽:1520mm 前后 深:1250mm 上下 高:1550mm(机器 本体 高度)(不 含三 色 灯 高度)
主机 重量 约	1500kg
主机 电源	功率:3.5kw 电源: 单 单220VAC，50Hz
主机 气源	5-7kgf / cm2或0.5-0.7MPA
流水线 工作 高度	900±20mm可调	(选 配)
镜头 高度 焦距 调节	手动 调节 调节 范围: 正 负 10mm
流水线 流道 宽度 调整 方式	数控 自动 调节	(选配)
抽烟 管 规格	2英寸
- ●tarjeta de circuito impreso要求
加工 幅面	460 * 460mm (单 平台)
切缝 宽度	20 正 负 5um
材料 厚度	<1mm (视 具体 具体 材料 而定)
整机 精度	正 负 20um
平台 定位 精度	正 负 2um
机构 重复 精度	正 负 2um
系统 接入	可以 入 Coloor, MES, IMS 等 智能 管理 系统	(选配)
激光 种类	UV激光, 波长355nm
激光 功率	10W 15W (选 选)
激光 点径	20 正 负 5um
扫描 速度	1-900mm / s
定位	自动 定位
补偿	自动 补偿 涨缩
振镜 扫描 区域	50mmx50mm
必要 硬件 和 软件	含 PC 和 laser_scam 软件
定位 系统	CCD + Mark 定位
在线 读码 功能	有	(选配)
行程	X 轴 460mm
	Y 轴 460mm
	Y2 轴 无
控制 系统	PC + 轴卡 + 伺服马达 PC + 固高 运动 控制 卡
- ● 软件 软件 与 与
计算机 操作 系统	Windows7简体 中 版
切割 软件	Laser_scan
计算机 支持 网络 类型	以 太 网
环境	自然 环境
- ● 环境 环境 要求
环境 工作 温度	20℃, 无结 露无 结冰
湿度	35-85% RH无 结露无结冰
运输, 储存 储存	的 在 在 在 在 在 在 在 在 在 在 在 在 在 在 在 在 在 在 在 在 在 在 在 在 在 在 在 在 小时 的 的 在 超过 65 的 的 的.
-●抽尘 系统	激光 烟 雾 净 化器 (标配)

设备 外形外形 (以 实物 为 准)